一种自动分离LED倒装芯片的机构，包括底座，底座上部安装履带传送装置和振动盘，振动盘的一侧安装振动电机，振动盘上设置数个LED芯片灯丝，振动盘的上部一侧开设通孔，通孔大小只容一个LED芯片灯丝通过，履带传送装置位于通孔的下部，履带传送装...