本技术公开了一种新型高导热材料托盘，包括托盘本体，所述托盘本体上端可拆卸地设置有防护罩，所述托盘本体内部开设有放置槽，所述放置槽内可拆卸地设置有放置板，所述托盘本体的侧端设置有抑制结构，所述抑制结构包括移动块、摩擦块和螺纹杆，所述抑制结...

本技术公开了一种高度可调节的生长基台，包括基台，基台上设置有快卡装置，快卡装置包括固定套、配合套、适配块、卡接机构、适配槽和固定杆，固定套可拆卸套设在固定杆外侧，配合套可活动套设在固定套外侧，适配块滑动安装在适配槽中，适配槽开设在配合套...

本技术公开了一种金刚石复合热沉装置，包括：金刚石基复合材料散热片、固定机构和风力散热机构，金刚石基复合材料散热片的下方设置有用于对金刚石基复合材料散热片进行固定的固定机构，金刚石基复合材料散热片的上方设置有用于提升金刚石基复合材料散热片...

本发明属于半导体材料与器件技术领域，涉及一种可应用于多尺寸晶圆键合的金刚石拼接方法，该方法包括以下步骤：S1：选取大于或等于拟键合晶圆尺寸的临时基板作为载体；S2：选取相同厚度的小尺寸金刚石，拼接排列后与步骤S1中所述的临时基板进行临时...

本技术公开了一种金刚石薄膜复铜基热沉制备装置，包括操作台，操作台下端的四个端角的位置处均固定连接有支撑柱，操作台上端的中部设置有密封机构，操作台的一侧设置有升降机构，升降机构的下端设置有第一移动机构，升降机构的上端且靠近操作台的一侧位置...

本技术公开了一种微波等离子体气相沉积设备，包括装置底座、冷却水箱、补水管、出水管、水泵、输水管、MPCVD设备、回流管，还包括调节机构和补气机构，所述冷却水箱固定连接在装置底座的顶部，所述补水管固定安装在冷却水箱的内壁。本技术提供的一种...

本技术公开了一种金刚石抛光磨具，包括转动轴和磨具主体，转动轴和磨具主体之间设有传动轴，转动轴上设有安装槽，安装槽内设有定位杆，传动轴上设有定位槽，转动轴上滑动设有多个卡接杆，传动轴上设有多个卡接环槽，磨块主体包括基座，基座底部设有橡胶垫...

本技术公开了一种金刚石散热基座，包括配电柜和散热窗，还包括金刚石散热机构和防护机构，所述配电柜的表面开设有用于对配电柜通风散热的散热窗，所述配电柜的底部连接有用于对配电柜散热的金刚石散热机构，所述金刚石散热机构的中部连接有用于对配电柜防...

本技术公开了一种金刚石表面处理装置，包括底座，所述底座的上端面开设有方形槽，所述方形槽的内部转动设有转动轴，所述转动轴的外壁上设有半圆块，所述底座的外壁上设有第一电机，所述第一电机的输出端设有第一齿轮，所述转动轴的一端设有第二齿轮，所述...

本技术公开了一种金刚石散热封装外壳，包括基板，所述基板上设置有固定组件，所述固定组件包括芯片、封装壳、开口、散热翅片、绝缘膜、螺栓座和固定耳座，所述芯片安装在基板的顶部，所述芯片外侧设置有封装壳，所述封装壳顶部开有开口，所述开口处固定连...

本技术公开了一种金刚石激光切割机的散热机构，包括放置台，所述放置台的上端面且位于两侧均开设有放置槽，所述放置槽的外端且位于放置台的上端面均开设有冷凝槽，所述冷凝槽的内部设有冷凝管，所述放置台的外壁上开设有空腔，所述空腔的内部设有储水箱，...

本技术公开了一种金刚石散热片生产装置，包括底座，所述底座上设置有支撑座，所述支撑座上固定设置有盛放盘，所述底座上位于支撑座的两端均可移动地设置有支撑架，所述支撑架上设置有压制结构，所述压制结构包括第一电动推杆、第一压制盘和第二压制盘，通...