本技术涉及电子芯片外包装技术领域，更具体的说是涉及一种自粘式齿形保护带，由齿轮带主体以及其两端的第一自粘头与第二自粘头组成，所述齿轮带主体上设有多个保护齿；所述第一自粘头下侧同样设有多个保护齿，所述第二自粘头远离齿轮带主体一端设有凸块。...