本发明公开了一种蜂窝嵌套晶格多孔结构及其设计方法，涉及计算机设计和结构设计技术领域，包括多个蜂窝嵌套晶格单元，多个蜂窝嵌套晶格单元以阵列形成蜂窝嵌套晶格多孔结构，蜂窝嵌套晶格单元由蜂窝单胞晶格和单胞晶格组成，单胞晶格内嵌设置在蜂窝单胞晶...

本发明公开了一种增材制造专用Ti175合金的打印及热处理工艺，属于钛合金加工技术领域，包括以下步骤：S1、采用3D打印设备将Ti175合金粉末打印成型；S2、将S1打印成型后的构件在950‑1100℃范围内进行热处理，再冷却至室温。本发...