本发明公开了一种通过模具切割线路的铝基板生产工艺，其特征在于：包括以下步骤，步骤（1）：使用铜箔卷通过模切机物理切割线路，制成线路层；步骤（2）：使用铝卷或铝板制成铝底板层；步骤（3）：使用绝缘膜卷制成绝缘层；步骤（4）：将绝缘层粘贴到...