本发明一种测试转板模组化结构，其应用于测试封装机台内，该测试封装机台包含上模具及下模具，其中:位于该上模具与下模具之间的转接板包含上顶面、下底面及四边面，又位于该上顶面朝该下底面凹设形成内凹部及位于该内凹部周侧的挡抵部；其中，当进行测试...

本技术提供一种电子装置的测试组及其接触件，该电子装置的测试组包含有一壳体及至少一接触件，其包含有一壳体及至少一接触件，该壳体的两平行表面界定大体等距间隔设置的至少一槽缝，又每一槽缝的一侧形成有一连通的限位道，又各接触件具有一本体及一与本...