胡雄彪专利技术

胡雄彪共有2项专利

  • 本实用新型公开了一种组装式DC母线座,包括上壳和下壳;所述上壳和下壳内部侧壁均设有接触片安装卡位,并安装有侧壁接触片;所述上壳和下壳内部的中部均设有接触针安装卡位,并安装有接触针;所述上壳和下壳均设有电线通道,所述接触片和接触针后端连接...
  • 本实用新型公开一种包线式直接接触组装DC端子,包括胶塞、铜管、胶头、卡线位和电线,所述胶头的一端安装于所述铜管内,所述胶头的另一端设置有所述卡线位,所述卡线位通过铜线与所述电线连接。本实用新型通过胶塞与铜管采用压件组合,可以控制胶塞与铜...
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