本发明涉及一种基于通孔结构的封装元胞均质化等效处理方法，包括：获得含有通孔结构的封装元胞；获取封装元胞的物理参数属性和结构属性；对封装元胞施加载荷；载荷施加完成后得到该封装元胞各方向的应力应变曲线，通过最小二乘法拟合得到该封装元胞各项物...

本发明提供一种基于平面表征的TSV内部空洞缺陷检测方法及系统，包括：确定从TSV表面测量得到的弹性模量数据；对弹性模量数据进行拟合，得到测量点位置与对应弹性模量之间的映射关系；基于映射关系提取TSV表面弹性模量数据的特征参数；特征参数包...

本发明公开了一种基于预定位自补偿式对准的晶圆级混合键合方法，包括：在上层芯粒晶圆上制备Cu+焊帽凸点结构，经裂片后涂敷粘合剂并进行图形化压印和预固化，成型后的粘合剂高度低于凸点高度，形成正高度差；在下层晶圆上制备Cu+焊块凸点结构后涂敷...

本发明提供了一种适用于柔性电子器件的曲面转印装置及方法，属于半导体器件制造领域，其包括基架、固定在基架上的驱动变形模块以及配套设置的气压控制模块和辅助变形模块，其中：驱动变形模块包括呈阵列密集排布的插针和测距传感器，插针可上下移动地贯穿...

本发明涉及集成电路三维集成技术领域，具体涉及一种逻辑电路与后道互连电路混合键合的三维集成结构及工艺，该三维集成结构包括衬底，所述衬底的上下表面均设置有互连层，所述互连层上键合有芯粒逻辑电路层，且所述互连层上设置有覆盖所述芯粒逻辑电路层的...

本发明提供了一种三维封装结构，包括第一基板、第二基板以及盖板，所述第一基板与盖板围合形成第一腔室，于所述第一基板上设置有芯片且所述芯片位于第一腔室内，所述第一基板背离第一腔室一侧通过互连桥连接至第二基板，于所述第一基板的相对两侧均设置有...