一种凸块制作方法，提供一晶片，在晶片上的焊垫与保护层上形成隔离金属层与球底金属层，在焊垫上方限定出凸块形成位置，并将该位置以外的球底金属层移除，将最底层隔离金属层留下。在未被移除的隔离金属层上形成图案化光致抗蚀剂，再以印刷方式将锡铅膏填...

一种晶片级芯片尺寸封装主要是由一芯片、至少一介电层、一应力缓冲层、多个第一焊球以及多个第二焊球所构成。通过封装体中上层介电层包覆下层介电层的结构以改善两介电层之间剥离的现象，并通过应力缓冲层与芯片之间的阶梯式结构，进一步改善应力缓冲层的...