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华为技术有限公司专利技术
华为技术有限公司共有129599项专利
一种通信方法及相应装置制造方法及图纸
本申请提供一种通信方法,包括:网络设备可以为终端设备确定全带的时域扩展预编码发送数据或者采用子带的时域扩展预编码,然后通过第一指示信息指示终端设备采用全带的时域扩展预编码发送数据或者采用子带的时域扩展预编码发送数据。因为,网络设备可以为...
视频编解码方法及相关装置制造方法及图纸
本申请公开了一种视频编解码方法及相关装置,属于视频压缩领域。所述方法包括:确定第一GOP对应的场景信息,第一GOP为当前待编码的GOP;基于第一GOP对应的场景信息,从多个GOP编码模式中确定第一GOP的编码模式;按照第一GOP的编码模...
参数更新方法、电子设备以及相关装置制造方法及图纸
本申请提供一种参数更新方法、电子设备以及相关装置,在该方法中,云端可以对应存储第一部件的第一参数和第一部件的标识,且云端可以对第一参数进行编译、签名,提高第一参数的安全性,避免第一参数被篡改和攻击。在电子设备更换主板,和/或,副板的情况...
反压通知报文的处理方法、通信装置及芯片制造方法及图纸
本申请提供一种反压通知报文的处理方法、通信装置及芯片,该方法包括:第一通信装置从第一通信装置的第一端口接收第一反压通知报文,然后第一通信装置根据第一端口与指示第一业务的标识之间的对应关系和第一端口,确定指示第一业务的标识,进而第一通信装...
一种基于大模型的内容生成方法及设备技术
本申请提供一种基于大模型的内容生成方法及设备,在该方法中,电子设备显示查询界面,接收用户在查询界面输入的查询文本和偏好信息,查询文本为用于描述用户需求的文本,偏好信息用于指示偏好类型和/或偏好类型对应的偏好程度,电子设备根据查询文本和偏...
一种通信方法及装置制造方法及图纸
本申请提供一种通信方法及装置,涉及通信技术领域,第一设备获取关联第一业务流的多个子业务流中各业务子流的描述信息以及多个子业务流中各业务子流的QoS需求的第一信息后,向终端设备、用户面功能网元或接入网设备发送第一信息和指示信息,以便终端设...
半导体器件、半导体器件的制备方法及电子设备技术
本申请提供一种半导体器件、电子设备以及半导体器件的制备方法。涉及半导体技术领域。该半导体器件包括P型晶体管,包括P型晶体管包括第一极、第二极和沟道,第一极包括硼;另外,该半导体器件还包括第一膜层和阻挡层,第一膜层位于第一极上,第一膜层包...
音频生成方法和装置制造方法及图纸
本申请提供一种音频生成方法和装置。本申请音频生成方法,包括:获取哼唱音频,所述哼唱音频是用户通过人机交互界面输入的;对所述哼唱音频进行音乐信息提取MIR以得到所述哼唱音频的音乐信息,所述音乐信息包括节拍信息、音高信息和音调信息;根据所述...
身份信息的迁移方法及装置制造方法及图纸
本申请提供身份信息的迁移方法及装置,涉及通信技术领域。该方法包括:获取第一分布式账本维护的至少一个凭证颁发者的信息,以及第一凭证的信息,根据上述至少一个凭证颁发者的信息,确定是否将第一凭证迁移至第一分布式账本。其中,第一凭证为第二分布式...
一种发光芯片、显示模组及电子设备制造技术
本申请提供一种发光芯片、显示模组及电子设备,发光芯片包括:衬底、多个发光器件和吸光结构。各发光器件分立设置于衬底之上,且相邻的发光器件之间设置有沟槽。吸光结构位于沟槽背离衬底的一侧,且吸光结构位于相邻的发光器件之间的位置。在本申请中,吸...
一种光芯片及显示设备制造技术
本申请提供一种光芯片及显示设备,光芯片包括:衬底、以及分别设于衬底之上的多个半导体叠层结构、多个第一电极和功能结构件;第一电极位于对应半导体叠层结构与衬底之间,任意相邻两个半导体叠层结构之间具有沟槽;功能结构件包括多个反射部件、至少一个...
用于网络技术之间的频谱共享的方法和装置制造方法及图纸
本申请的实施例提供一种用于网络技术之间的频谱共享的方法和装置。所述方法包括:在第一状态下接收指示信息,其中,所述指示信息指示多个模式中的一个模式,所述多个模式包括第一模式,与所述第一模式关联的第一配置集合包括与第二无线接入技术关联的第二...
问答方法、装置、设备、介质、程序产品和系统制造方法及图纸
本申请涉及计算机技术领域,公开了一种问答方法、装置、设备、介质、程序产品和系统。在该方法中,第一设备显示第一图像,响应于该用户输入与第一图像相关联的第一提问的操作,获取第一提问,并针对第一提问提供第一回答,其中,第一回答包括第二图像,第...
通信方法及通信装置制造方法及图纸
本申请提供了一种通信方法及通信装置,涉及通信领域,可以应用于卫星通信领域,比如NTN。该方法包括:终端设备接收第一配置信息,所述第一配置信息用于指示第一接入网设备具备访问第一核心网的第一通信链路,所述第一核心网中包括所述终端设备的注册参...
渲染方法及电子设备技术
本申请提供一种渲染方法及电子设备,用以提供一种可以提升渲染的并发度的渲染方法,从而可以提升电子设备的性能,降低功耗。该方法中,通过将待渲染任务划分为多个待渲染子任务,然后通过多个线程分别对多个待渲染子任务进行处理,生成与多个待渲染子任务...
光传输组件、光模块和光网络设备制造技术
本申请实施例公开一种光传输组件、光模块和光网络设备,涉及光器件领域。旨在降低光传输组件的体积。具体方案包括:光传输组件包括插芯、第一光元件和第二光元件。所述插芯套设在所述第一光元件上,所述第一光元件用于发散第一光束;所述第二光元件用于接...
一种显示面板、显示模组及电子设备制造技术
本申请涉及电子设备技术领域,公开了一种显示面板、显示模组及电子设备,以提高显示面板的显示效果。显示面板包括显示区和非显示区,显示区包括第一子显示区和X个第二子显示区,第一子显示区内的金属走线的长度与第二子显示区内的金属走线的长度不同;非...
散热器、电子设备和通信设备制造技术
本申请提供了一种散热器、电子设备和通信设备。该散热器包括底板、射流孔板和盖板,射流孔板设于盖板与底板之间;射流孔板与盖板之间设有至少两个进液腔,用于通入不同温度工质的各个进液腔之间互不连通;射流孔板与底板之间设有至少两个换热腔,每个换热...
一种光芯片及显示设备制造技术
本申请提供一种光芯片及显示设备,光芯片可以包括衬底、以及分别设于衬底之上的多个半导体叠层结构、多个第一电极、第二电极和第一绝缘层;第一电极位于半导体叠层结构与衬底之间,任意相邻两个半导体叠层结构之间具有沟槽;第二电极包括至少一个本体和多...
一种光电探测芯片及其制备方法、光电探测器及电子设备技术
本申请提供一种光电探测芯片及其制备方法、光电探测器及电子设备,光电探测芯片包括衬底、第一、第二掺杂层、本征吸收层、微纳结构和第一、第二电极,沿衬底的厚度方向,第一掺杂层在衬底的表面,本征吸收层位于第一掺杂层和第二掺杂层之间,在垂直于衬底...
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