本发明公开了一种MEMS晶圆的信号过渡方式，包括MEMS晶圆和PCBA载体，MEMS晶圆的信号输出点连接有晶圆一次打线，晶圆一次打线远离MEMS晶圆的一端连接晶圆焊盘，MEMS晶圆、晶圆一次打线、晶圆焊盘的四周压合有封装物，晶圆焊盘处开...