本技术公开了一种TO‑220封装骨架，包括散热片，所述散热片上设置有散热台，还包括芯片盛放台，与芯片盛放台一体冲压成型的引脚；所述散热片的材料为铝材，所述芯片盛放台及引脚的材料为铜材；所述芯片盛放台叠放在散热台上并通过焊接固定在一起。本...