本发明公开一种三维芯片堆栈结构，主要是在每层芯片层铺设多个单层导体，其中同一芯片层中相邻的单层导体在结构上沿芯片纵向镜像对称，且每层芯片层的多个单层导体的排列是相对于相邻芯片层的多个单层导体的排列偏移一个测试垫间距。相邻芯片层的单层导体...