本发明提供了一种芯片散热封装结构，属于芯片封装技术领域，该发明包括封装基板、封装盖板和芯片，所述芯片的底部设置有芯片引脚，还包括：定位框，包覆散热组件；采用插槽式连接结合芯片侧壁与引出引脚接触的双重电气连接路径，当主连接失效时，备用路径...