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何沃华专利技术
何沃华共有2项专利
一种采用新型鞋底的鞋子制造技术
本实用新型公开了一种采用新型鞋底的鞋子,包括鞋底和鞋邦,鞋邦固定在鞋底上,鞋邦侧面底部为皮口磨边,在靠近鞋底上表面的边缘位置设有一圈凸缘,凸缘外侧面与鞋底之间形成一圈用于放置鞋邦的凸台,鞋邦的侧面沿凸缘及凸台固定;凸缘与鞋底为一体结构,...
一种鞋后跟设有弹片的鞋制造技术
本实用新型涉及一种鞋后跟设有弹片的鞋,包括设有鞋后跟的鞋底,鞋底与鞋帮连接,所述鞋后跟由可以产生弹性变形的材料制成,鞋后跟内设有弹片腔,弹片腔内设有金属V形弹片,弹片上设有底板,底板与弹片腔及鞋后跟底面连接形成整体结构,鞋底的前脚掌上表...
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