本技术涉及半导体领域，公开了一种具有强化封装结构的集成电路晶圆，包括封装垫片和晶圆片，所述晶圆片安装在封装垫片上，所述晶圆片的上方设置有导热层，所述导热层的上方设置有缓冲防护层，所述缓冲防护层的上方设置有封装层，所述封装垫片的上均匀设置...

本技术公开了一种用于集成电路晶圆加工的夹持工装，具体涉及电路晶圆加工技术领域，包括夹台、底座和置物槽，所述夹台顶端的表面设置有置物槽，所述夹台的内部设置有同步固定组件，所述同步固定组件包括内腔、旋转台、转轴、旋钮、凸台、定位杆、套筒、扭...