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贺利氏电子化学材料有限公司专利技术
贺利氏电子化学材料有限公司共有2项专利
可固化导电组合物制造技术
本发明涉及一种组合物,该组合物包含i)选自由包含结构(I)的单体单元的聚噻吩组成的组的至少一种聚噻吩,其中*表示与相邻单体单元的键,x、z表示O或S,R<supgt;1</supgt;‑R<supgt;4</su...
用于生产官能化聚噻吩的方法技术
本发明涉及用于生产包含官能化π‑缀合聚噻吩的液体组合物的方法,该方法包括以下方法步骤:i)提供包含溶解或分散在溶剂中的官能化π‑缀合聚噻吩的液相,其中该官能化π‑缀合聚噻吩包含通式(I)的重复单元,其中X、Y相同或不同,并且为O、S或N...
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