本发明涉及一种制造半导体晶片的方法，包括：i)将MOD油墨组合物施加到半导体晶片上，从而形成前体层；ii)对前体层进行固化处理。在一个实施方案中，步骤i)的施加通过喷墨印刷进行。该喷墨印刷MOD油墨的方法设备成本低、功耗低；无材料浪费；...

已知的双层的层系统包括背向观察者的光学吸收的金属层和面向观察者的覆盖层。用作吸收剂层的覆盖层相对较厚并且表现出尽可能高的吸收系数。为了尽可能简单地设计该层系统的制造过程，并且给出在向溅射气氛中并未添加或很少添加反应气体的情况下进行的溅射...

本发明涉及一种用于制造特别用于接触半导体元件(32)的衬底适配器(27)的方法，该方法包括下列步骤：‑将接触材料(13)施加在载体(10)的侧面(12)上，‑结构化导电的金属元件，‑将结构化的金属元件(15)定位在载体(10)上，使得金...

本发明涉及基板适配器生产方法、基板适配器和半导体元件接触方法。一种用于生产基板适配器(50)的方法，该基板适配器(50)特别用于接触半导体元件(26)，该方法包括以下步骤：-使导电的金属元件(15)结构化；-至少在一些区段用电绝缘材料(...

本发明涉及具有衬底适配器的半导体元件及其制造方法和其接触方法。用于制造至少一个具有衬底适配器(35'、35”、35”')的半导体元件(10'、10”、10”')的方法，包括以下步骤：结构化导电金属元件(12)；将接触材料(11)施加在半...

本发明涉及一种由具有多个单元(2)的片材(1)制成的用于制造芯片载体的条带形衬底，其中各个单元具有用于紧固半导体芯片的芯片岛(3)、用于电连接半导体芯片的电极(4)以及用于构造单元(2)的穿孔(7、8、9、10)，其中至少一个穿孔(7、...

在已知的用于产生供电化学应用的经金属纳米粒子覆盖的多孔石墨化碳材料的方法中，将由无机模板材料构成的多孔模板框架用碳前驱物浸润。在对碳前驱物进行热处理后，去除模板框架。接着用催化活性物质覆盖所获得的粒状多孔碳材料。根据本发明，为了基于所述...

本发明涉及用于至少一个半导体元件的支架(如引线架)和夹子，该支架和夹子具有至少一个用于联接至该半导体元件的功能表面(10)和多个端子(11)。本发明的特征在于，该支架或该夹子的材料包含金属和用固化(干燥的)烧结糊料(尤其包含银和/或银化...

本发明涉及一种用于至少一个半导体元件的支撑件和/或夹具，该支撑件和/或夹具具有用于连接至该半导体元件的至少一个功能表面(10)。本发明的特征还在于：具有尤其是直侧壁(13)的至少一个侧壁(13)的至少一个阻焊腔(12)、以及邻接该侧壁(...

本发明提供了基板结构及其制造法、电子部件及其与基板结构的结合法。一种制造用于与电子部件(50；51)结合的基板结构(10、10')的方法，包括以下步骤：制备具有第一面(22)与第二面(23)的基板(20)，特别是DCB基板或PCB基板或...

本发明涉及一种在金属载条(4)上制造可结合覆层的方法，该金属载条由含有至少15重量％的锌的黄铜合金制造或者由含有至少0.03重量％的钛、铬、锆和/或钴的析出硬化铜基合金制造，其中在单个加工步骤中，金属中间层(16)和由铝或铝基合金制造的...

光吸收的层系统使用于不同的应用，例如为了太阳热能应用或者与液晶显示屏相关的所谓“黑矩阵”层。该层或这些层应该表现出在可见光谱范围内的高吸收和低反射作用并且这些层应该能够不产生有毒物质地蚀刻并且在使用简单的稀释酸的条件下不会有颗粒残留。为...

已知的催化物具有通气的纺织表面形貌，该纺织表面形貌由含贵金属的线构成而且具有在其上形成的三维的次级结构。为了由此出发而提供一种具有高机械稳定性而且其流通特性被优化的催化物，按照本发明提出了，次级结构是三维的凹陷结构，该凹陷结构具有在两个...

已知通过以下步骤制备由ZnO‑Al2O3‑MgO(ZAMO)构成的晶体材料：干法混合原料组分的粉末，所述原料组分包含Al2O3、ZnO和MgO，或者这些物质的前体；以及烧结所得粉末混合物，从而获得溅射靶。本发明的目的是提供一种具有3N质...

本发明涉及一种光吸收层系统，其由至少两个层组成，其中，一个层为面向观测者且由介电材料制成的抗反射层，和至少一个其它层为背对所述观测者的吸收层并由具有亚化学计量氧含量的氧化物或氮氧化物制成。在380nm与780nm之间的波长范围中，所述层...

本发明涉及一种光吸收层系统，其包括至少两个层，其中一个层为由介电材料制成的面向观测者的抗反射层，且其中至少一个其他层为由具有亚化学计量氧含量的氧化物或氮氧化物制成的背对所述观测者的吸收层。所述层系统在380nm至780nm的波长范围内具...