杭州正丰半导体科技有限公司专利技术

杭州正丰半导体科技有限公司共有2项专利

  • 本技术公开了一种半导体陶瓷加热器,包括半导体陶瓷片、散热片和温度传感器,所述的散热片设置在半导体陶瓷片两侧,所述的温度传感器设置在散热片外侧壳体上,穿设散热片内部与半导体陶瓷片接触是一种新型的半导体陶瓷加热器,本技术中所述的半导体陶瓷片...
  • 本技术公开了一种精密陶瓷抛光用设备,包括框架,所述的框架内部转动设置有驱动组件,所述的驱动组件上通过可拆卸结构设置有抛光组件,所述的抛光组件上方框架上设置有固定组件,所述的框架一侧还滑动设置有夹持组件是一种新型的精密陶瓷抛光用设备。
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