本技术属于半导体加工技术领域，公开了一种靶材清洗装置。本技术提出一种靶材清洗装置，包括清洗室、清洗固定机构和输送机构，清洗室内设置有用于清洗靶材的清洗机构，清洗固定机构能够固定靶材使得靶材能够被均匀清洗，输送机构能够带动清洗固定机构进出...