本技术公开了一种芯片金线涂胶装置，涉及芯片加工涂胶技术领域，包括：安装部，包含安装架；涂胶部，包含多个贯穿安装架中部内的涂胶管、开设于外端涂胶管内侧以及中部涂胶管上端部的弧形槽和多个设置于涂胶管下方的供胶管；清理部，连接于涂胶管的内侧壁...