本实用新型提供一种电路板的半导体封装结构。所述一种电路板的半导体封装结构包括箱体、活塞以及封装板，箱体内设置有气缸、限位圈、油封、活塞以及空心柱，其中气缸下表面固定连接于箱体内壁，且气缸内壁滑动连接有油封。本实用新型提供的一种电路板的半...