贵阳晶华电子材料有限公司专利技术

贵阳晶华电子材料有限公司共有10项专利

  • 本实用新型公开了一种新型熔制玻璃池炉腔体结构,包括腔壁,所述腔壁采用独立的四块壁板组成,四块壁板侧端面垂直交错平齐相接,腔壁垂直堆放置于腔底上,外壁保持平齐;腔壁每个外端面有侧面螺钉支撑;所述腔壁和腔底设置有冷却通道;所述腔底下端面有底...
  • 本实用新型公开了一种新型熔制玻璃池炉引液出料口结构,包括流液洞砖、冷却管、引流管和加热装置,所述流液洞砖采用耐火材料,固定连接在腔体壁板上,中间位置设置有通孔;所述冷却管固定在流液洞砖凹槽内,其上设置带流量计的开关阀;所述引流管穿入流液...
  • 本发明公开了一种用于太阳能正电极银浆料中的含碲玻璃,其特征在于:各组分摩尔百分数如下:TeO2:15-60%,ZnO:3~25%,P2O5:1~25%,Nb2O5:0-30%,Bi2O3:5-55%,BaO:0-20%,MgO:0-20...
  • 一种用于电极被覆的中/低氧化铋电介质材料,该电介质材料由低熔点 玻璃粉和高温陶瓷颜料组成,其中:低熔点玻璃粉80%~99%;高温陶瓷 颜料1%~20%;低熔点玻璃粉组成为Bi2O3 15%~50%、B2O3 10%~30 %、Al2O3...
  • 本发明公开了一种PDP障壁用玻璃粉,由玻璃组分和填料组合组成,玻璃各组份组成为:BaO≤10%,ZnO 30%~55%,Bi↓[2]O↓[3]≤30%,B↓[2]O↓[3] 10%~50%,SiO↓[2]≤15%,Al↓[2]O↓[3]...
  • 用于电极被覆的高氧化铋电介质材料,由低熔点玻璃粉和高温陶瓷颜料组成,以质量分数计配比为:低熔点玻璃粉80%~99%;高温陶瓷颜料1%~20%;低熔点玻璃粉配方中加有BaO和TiO↓[2],各组分以质量分数计组成是:Bi↓[2]O↓[3]...
  • 片式电感器用内电极银浆及其制备方法,该银浆由银粉、玻璃粉、有机载体原料制成,其配方以质量分数计组成为:银粉75%~85%,有机载体15%~23%,组合添加剂1.5%~10%;其中有机载体的原料组份的质量分数分别为:高分子粘接剂6%~20...
  • 本发明公开了一种NiZnCu铁氧体材料,涉及磁性材料,它是在以Fe↓[2]O↓[3]、NiO或Ni↓[2]O↓[3]、CuO、ZnO为基础原料的配方中加入有机物添加剂和无机氧化物添加剂所制成的铁氧体材料。制法是将原料与有机物添加剂并加入...
  • 一种片式元件的封端浆料,由银粉、玻璃粉、无机填料、有机载体制成,该封端浆料中还含有无机填料,各原料的质量分数为:银粉40%~55%,玻璃粉4%~15%,无机填料5%~25%,有机载体20%~40%。其中银粉包括片状银粉和球形银粉,它们在...
  • 本发明公开了一种高振实密度微细银粉及其生产方法,该银粉具有以下特性:平均粒径为0.3~1.5μm,振实密度不小于4.5g/cm↑[3],在≤900℃烧成后银粉收缩率≤19%。生产方法包括:①制备含银离子的溶液,备用;②制备含有分散剂的还...
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