本技术公开了一种显影液调配装置，包括底板，一端底板上方设置有搅拌釜，且搅拌釜内部设置有多组卡槽，卡槽内部交错设置有多组挡板与隔板，且挡板外侧设置有搅拌机构，搅拌釜顶部设置有盖板，且盖板内部设置有环形管，另一端底板顶部设置有调配桶，且调配...

本发明公开了一种镀铜承载剂的调配方法，包括一调配装置，调配装置对入料口设置与搅拌结构同时启动多动力的结构，用于镀铜承载剂调配；所述方法包括以下步骤：原料预处理、装置调试、分步投料、过滤网板启动多动力的结构；对流搅拌、浓度微调至镀铜承载剂...

本发明公开了一种填孔镀铜方法，包括电解槽体，并设有供电模块、分区控流模块及温控模块，所述电解槽体划分预处理区、填孔区、后处理区，所述供电模块含3组独立可调电极分别设置在填孔区内，所述分区控流模块设在填孔区内，将待镀PCB在预处理区依次进...