本发明公开了一种集成电路芯片封装设备，涉及电路芯片加工技术领域，包括加工台，所述加工台顶部对称安装有振动盘，所述加工台顶部安装有机械臂，所述加工台上设有挤压组件以及抹胶组件；所述挤压组件包括伸缩件一，所述伸缩件一底端固定连接有压板，所述...

本申请涉及一种基于多源信息融合的智慧农业智能决策方法及系统。所述方法包括：获取农业相关的多源数据；并对所述多源数据进行预处理，得到农田多维数据；基于预设的地形校正参数，对所述农田多维数据中的离散传感器点位进行校正，生成校正数据；并基于所...