本发明公开了一种支持原位参数监测的HTFB实验电路及其测试方法，所述电路包括：老化应力施加模块，连接至被测器件，用于对被测器件施加设定的老化电流；结温检测模块，连接至被测器件，用于通过电学法实时测量并推算被测器件结区的实际温度；原位参数...

本技术公开了一种芯片检测设备用检材固定工装，设置在一外壳体上，外壳体上设置有一控制结构，外壳体的内部分设为若干个腔室，若干腔室的前端通过门板封闭，若干腔室的后端通过散热板封闭，腔室均滑动安装有抽屉，还包括：内定点到位结构，抽屉底部靠近散...