本实用新型涉及耳机技术领域，尤其是指一种免胶水耳机壳体。包括前壳和后壳，所述前壳的后端部延伸有插接端，在插接端上设置有一凸环，所述后壳的前端口设置有与凸环配合的卡环，当插接端插入后壳的前端口，凸环卡入所述卡环中。所述凸环对卡环的内侧面上...