本发明公开了一种基于生物材料的PUR热熔胶及制备方法，属于特殊功能热熔胶制备技术领域。热熔胶包含以下质量百分比的组分：生物基聚酯多元醇60‑85％，多异氰酸酯10‑30％，生物相容性增粘树脂5‑15％，催化剂0.01‑0.05％，天然抗...

本发明公开了一种用于电子设备封装的高导热热熔胶及其制备方法，涉及特殊性能热熔胶制备技术领域。热熔胶由以下质量百分比的组分组成：聚合物基体20％‑40％，高导热填料50％‑75％，增粘树脂3％‑10％，抗氧剂0.5％‑2％，偶联剂0.5％...