本发明涉及印制电路板的间隙支架及在印制电路板的间隙支架结合绝缘片的封装，本发明的印制电路板的间隙支架，本发明一实施例的印制电路板的间隙支架包括：固定本体部，在下端的表面形成金属薄膜，所述金属薄膜焊接(soldering)固定于印制电路板...

根据本发明的二极管包，其特征在于，上部引线(130)和下部引线(140)形成较长长度的扁平的板形状，分别具有相互相向的第1段和第2段,并且二极管芯片(110)的顶面附着有上部引线(130)的第1段的下面,二极管芯片(110)的底面附着有...