一种有益于电路制造的复合材料(20)，该材料包括支持层(12’)、具有相对的第一和第二侧面、且厚度为15微米或更薄的金属箔(16)层、以及有效以便于使金属箔层(16)从支持层(12’)分离的释放层(14)，该释放层(14)布置在金属箔层...

一种铜基合金，具有屈服强度和电导率的改善组合，基本由约１．０～约６．０ｗｔ％的Ｎｉ、至多约３．０ｗｔ％的Ｃｏ、约０．５～约２．０ｗｔ％的Ｓｉ、约０．０１～约０．５ｗｔ％的Ｍｇ、至多约１．０ｗｔ％的Ｃｒ、至多约１．０ｗｔ％的Ｓｎ和至多约１...

本发明描述了新型铜基合金以及制备各种汽车相互连接用条带的方法。合金方法组合产生具有高强度和电导率以及优异可成形性的材料。性质的组合源自于具有可选Ｍｇ添加物的Ｃｕ－Ｓｎ－Ｎｉ－Ｐ合金和热机械加工，以制备电导率为４０％ＩＡＣＳ、屈服强度为８...