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高丽半导体组织株式会社专利技术
高丽半导体组织株式会社共有3项专利
焊球附接装置及用于该装置的供球器制造方法及图纸
本实用新型涉及焊球附接装置及用于该装置的供球器,在材料上安置焊球,使得多个焊球安置于指定位置的图案沿纵横方向相邻,进而排列成形成多个列和行的多个图案,焊球附接装置包括:供球器,供给焊球,其包括在下侧形成有开口以收容焊球的球收容部和具有圆...
焊料球贴装工具以及利用该焊料球贴装工具贴装焊料球的方法技术
一种焊料球贴装工具以及利用焊料球贴装工具贴装焊料球的方法。焊料球贴装工具包括第一焊料球抽吸部和第二焊料球抽吸部。第一焊料球抽吸部包括第一容纳表面,第一容纳表面抽吸并容纳与第一区域的焊料球布置形式对应的焊料球,第一区域对应于多个图案的行的...
修整显示单元的透明基片的侧表面的方法及修整设备技术
提供了修整用于显示单元的透明基片的方法和使用该方法的修整设备。在该方法中,大尺寸的基片被切割成具有在显示单元中可使用的尺寸的透明基片。通过允许第一激光束的中心沿着该透明基片的切割表面的中心路径移动且将该第一激光束照射在该切割表面上来修整...
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