本发明在于制造电子部件诸如超声换能器的方法。具体而言，本发明提供，例如，在超声换能器与电路的连接中，的图案化电极的方法；在表面上沉积金属的方法；以及对于超声换能器制造集成匹配层的方法。本发明还在于通过此处所述的方法制造的超声换能器。

本申请公开了配置为用于超声换能器的匹配层。在一个实施例中，换能器堆栈可包括电容微加工的超声换能器(CMUT)、声镜片、以及在其之间的匹配层。该匹配层可由柔性材料(例如弹性体和／或流体)制成，并被配置为与CMUT一起使用。该匹配层可包括在...

应用多个不同的成像签章来构成图像帧的系统和方法被公开。举例来说，相对于活组织的下表层区域，第一成像签章可配置为提供相对高质量的图像。相对于以陡峭角度插入活组织的介入性仪器，第二成像签章可配置为提供相对较高质量的图像。使用此类各个不同的成...