本发明涉及半导体领域，尤其涉及一种半导体加工用除胶机。本发明要解决的技术问题是提供一种能够大规模除胶且方便收集干胶的半导体加工用除胶机。为了解决上述技术问题，本发明提供了这样一种半导体加工用除胶机，包括有安装板、第一支架、第一滑块、第二...

本发明属于木材加工设备领域，尤其涉及一种木材粉碎机废料处理装置。本发明要解决的技术问题是提供一种能够便于清理木材废料、能够抑制木材废料中木屑飞扬，且处理木材废料省时省力、效率高、彻底的木材粉碎机废料处理装置。一种木材粉碎机废料处理装置，...

本发明涉及食品领域，尤其涉及一种下脚料破碎机用下脚料预处理装置。本发明要解决的技术问题是提供一种便于过滤，且避免下脚料凝结成块的下脚料破碎机用下脚料预处理装置。一种下脚料破碎机用下脚料预处理装置，包括有底座、筛选框、排料板、第一滑块、第...