本发明公开了涉及热电热交换系统的系统和方法。本公开的实施方案涉及控制多个热电冷却器（TEC）以维持腔室的设置点温度。在一个实施方案中，控制器接收对应于所述腔室的温度的温度数据。基于所述温度数据，所述控制器选择性地控制两个或更多个子组的T...

本发明公开了涉及热电热交换系统的系统和方法。本公开的实施方案涉及控制多个热电冷却器（TEC）以维持腔室的设置点温度。在一个实施方案中，控制器接收对应于所述腔室的温度的温度数据。基于所述温度数据，所述控制器选择性地控制两个或更多个子组的T...

本发明公开了涉及热电热交换系统的系统和方法。本公开的实施方案涉及控制多个热电冷却器（TEC）以维持腔室的设置点温度。在一个实施方案中，控制器接收对应于所述腔室的温度的温度数据。基于所述温度数据，所述控制器选择性地控制两个或更多个子组的T...

本发明公开了涉及热电热交换系统的系统和方法。本公开的实施方案涉及控制多个热电冷却器（TEC）以维持腔室的设置点温度。在一个实施方案中，控制器接收对应于所述腔室的温度的温度数据。基于所述温度数据，所述控制器选择性地控制两个或更多个子组的T...

本发明公开了涉及热电热交换系统的系统和方法。本公开的实施方案涉及控制多个热电冷却器（TEC）以维持腔室的设置点温度。在一个实施方案中，控制器接收对应于所述腔室的温度的温度数据。基于所述温度数据，所述控制器选择性地控制两个或更多个子组的T...

根据一方面，一种混合热传递系统包括：第一导热通道，其被构造为在具有负载温度(TL)的负载和具有环境温度(TA)的周围环境之间被动地传递热量；和第二导热通道，其被构造为在所述负载和所述周围环境之间主动地传递热量，所述第二通道包括热泵。

本发明公开用于减轻热电模块的排热限制的系统和方法。在一些实施方案中，操作热电模块的方法包括：向所述热电模块提供第一功率量并且确定所述热电模块的热端的温度高于第一阈值。所述方法还包括，响应于确定所述热端的所述温度高于所述第一阈值，向所述热...

公开用于操作热电模块以提高效率的系统和方法。在一些实施方案中，一种操作热电模块的方法包括：基于一个或多个系统参数，确定将最大化所述热电模块的性能系数的第一功率量；以及将所述第一功率量提供至所述热电模块。所述方法还包括了以下操作：确定所述...

本文公开了与用于将功率供应给一个或多个热电冷却器(TEC)的交流‑直流(AC‑DC)功率转换系统相关的系统和方法。在一些实施例中，系统包括一个或多个TEC，和AC‑DC功率转换系统，所述AC‑DC功率转换系统被配置成针对高效率操作模式和...

本公开涉及系统、装置和方法，所述系统、装置和方法利用导热基质材料来增强热虹吸管系统(10)，以便针对所述热虹吸管系统的预定区域处的热传导来增加表面面积与体积比，同时最小化孤立于这些区域的毛细力。所述热虹吸管系统具有管路，所述管路包括冷凝...

一种热泵包括SAS结构，所述SAS结构具有限定第一敞开面和第二敞开面的壁。所述热泵还包括包封在所述SAS结构内的互连板，所述互连板包括开口。热电模块安装在所述互连板上由所述开口限定的位置处。所述热泵另外包括：热面散热器，所述热面散热器与...

添加到被动热传送系统的至少一个强制对流单元在瞬态热量负载阶段期间操作但不在稳态条件下操作，从而冷却腔室或表面并且维持腔室或表面的设定点温度。基于温度数据和/或设定点温度值选择性地采用强制对流。排热传送系统包括第一排热器和第二排热器，所述...

本公开的实施方案涉及控制多个热电冷却器(TEC)以维持腔室的设置点温度。在一个实施方案中，控制器接收对应于所述腔室的温度的温度数据。基于所述温度数据，所述控制器选择性地控制两个或更多个子组的TEC以将所述腔室的温度维持在所需设置点温度。...

本发明公开了具有热扩散盖的热电热交换器组件，所述热扩散盖最优化所述热扩散盖与多个热电装置之间的界面热阻，和其制造方法的实施方案。在一个实施方案中，热电热交换器组件包括电路板和附接到所述电路板的多个热电装置。例如，由于热电装置生产工艺中的...

本发明公开了到半导体结构的低电阻率接触的实施例。在一个实施例中，一种半导体结构包括：半导体层；处于半导体层的表面上的、具有低带隙的半导体接触层；以及处于半导体接触层的与半导体层相对的表面上的电极。半导体接触层的带隙在0到0.2电子伏（e...