LTCC器件由包括前体材料的混合物的介电组合物制成，该前体材料的混合物在烧制时形成具有锌

用于微电子电路应用的与氮化铝、氧化铝和氮化硅基底兼容的导电厚膜组合物。该导电厚膜组合物包括第一铜粉、第二铜粉和玻璃组分。导电厚膜组合物还包括Cu2O、Ag和至少一种选自Ti、V、Zr、Mn、Cr、Co和Sn的金属元素。在烧制之后，导电厚...

激光标记增强剂包括氮化物、碳化物、硅化物或其组合，并且被用于标记组合物和复合的聚合物材料中。在将标记组合物设置在基底上并且将标记组合物暴露于激光辐射时，标记组合物在基底上形成标记物，该标记物与由没有增强剂的标记组合物形成的标记物相比具有...

本发明涉及用于制造具有改进的耐碱性的铋基颜料的方法，该方法包括：i)获得干燥的铋基颜料；ii)使用螯合剂来包封铋基颜料；iii)最终加工被包封的颜料；以及v)干燥颜料。此外，本发明涉及由螯合剂的层包封的铋基颜料。

提供了钝化玻璃涂覆组合物，用于在具有p‑n结的半导体基底上形成烧制的钝化玻璃层。钝化玻璃涂覆组合物包含无铅、无镉、无碱金属氧化物并且无有色过渡金属氧化物(即V、Fe、Co、Ni、Cr、Cu、Mn的金属氧化物)的玻璃组分。玻璃组分包括铋基...

一种用于化学‑机械抛光的酸性浆料组合物，其包含酸性pH调节剂和包含季铵化芳族杂环的阳离子型抛光抑制剂。季铵化芳族杂环赋予硅石相对于晶体硅至少100的抛光选择性。

提供导电膏剂以在基板上形成导电迹线。导电膏剂包括载体和导电材料。该载体包括树脂、增塑剂和树脂溶解于其中的溶剂。在施加到基板之后，通过从膏剂蒸发溶剂在环境温度固化导电膏剂，由此在基板上形成导电迹线。导电迹线不需要固化剂，并且在施加到基板的...

根据本发明的说明性实施方案，公开了一种用于制造偶氮颜料的方法。该方法包括生产偶氮颜料的浆料。浆料包含芳族伯胺(PAA)。该方法还包括衍生化浆料中的残留的PAA，随后封装浆料。浆料被酸化或碱化。最后对浆料进行进一步处理，从而形成无PAA迁...