富加宜美国有限责任公司专利技术

富加宜美国有限责任公司共有37项专利

  • 本发明涉及一种具有板连接器和线缆连接器的中板线缆连接器组件及其构造方法。板连接器具有相对于接合特征部精确定位的端子。线缆连接器同样具有相对于互补接合特征部精确定位的端子。当连接器被按压在一起以用于配合时,一个连接器或两个连接器的端子变形...
  • 利用在参考触头的安装端上有紧密间隔的焊料块通过焊料重流工艺进行表面安装的连接器。参考触头上的焊料块可熔合以增强屏蔽。信号和参考触头的安装端可定位成行,配置成使得参考触头的焊料块可屏蔽附接到相邻行中的信号触头的焊料块。信号触头的安装端可设...
  • 具有阴阳同体电源连接器的电源连接器组件。第一配接电源连接器和第二配接电源连接器的壳体和端子可以具有相似的配接接口。该第一电源连接器可以包括多个第一端子,其中所述多个第一端子中的每个第一端子的配接部分包括第一平坦部分以及第一折弯部分,该第...
  • 在各种实施例中,可以提供紧凑的连接器设计,其具有减小的板节距(例如1.80mm、1.50mm、1.27mm等),但是仍然能够容纳较大的电导体(例如1.4mm、1.1mm、0.9mm等)。通过这种方式,可以减小PCB的占用面积(例如,当使...
  • 一种电子组件,该电子组件具有第一基板和安装在该第一基板上的电连接器端子。这些电连接器端子具有接触指形件和轨道。汇流条可以通过这些轨道对齐,使得这些接触指形件上的接触表面压靠在该汇流条上的接触表面上。该汇流条可以在这些轨道中滑动,使得当该...
  • 一种电子组件,该电子组件具有安装在第一基板上的滑动电源连接器。该连接器具有轨道以及具有接触指形件的端子。汇流条可以通过这些轨道对齐,使得这些接触指形件上的接触表面压靠在该汇流条上的接触表面上。该电子系统可以被实施为机架,并且该电子组件可...
  • 披露了一种具有触头尾部的连接器,该连接器被配置成提供能够实现低成本印刷电路板的连接器覆盖区。这些触头尾部被定位成在该连接器覆盖区内留下与印刷电路板的边缘平行的路由信道。这些路由信道可以使得能够在少量的路由层上将高速信号迹线路由到该连接器...
  • 利用在参考触头的安装端上有紧密间隔的焊料块通过焊料重流工艺进行表面安装的连接器。参考触头上的焊料块可熔合以增强屏蔽。信号和参考触头的安装端可定位成行,配置成使得参考触头的焊料块可屏蔽附接到相邻行中的信号触头的焊料块。信号触头的安装端可设...
  • 一种用于通过焊料重流工艺进行表面安装的连接器,其中,焊料块熔合到触头的安装端,所述触头的安转端暴露在连接器的安装表面中。可以使用引脚转移方法以施加焊剂到边缘,将焊料块附接到安装端的边缘。所述边缘可具有凹形状,以增加附接焊料块的边缘的长度...
  • 本文披露的实施例涉及具有在高频下提供改进性能的、短截线长度减小的高频连接器系统。第一连接器包括多个配合触点,这些配合触点被设计为有待电连接到与第二连接器相关联的第二多个配合触点。该第一连接器包括一个或多个弹性构件,使得当该第二连接器与该...
  • 一种模块化混合电连接器,其合适于用作带有用于不同类型的电源的触头的电源连接器。所述连接器的部分可以在不同时间或以不同方式电连接和机械连接到电气组件。所述连接器的第一部分可以电连接到组件内的印刷电路板。随后可以将第二部分附接到所述第一部分...
  • 一种具有线缆组件的输入/输出连接器系统,该线缆组件在附接有插座连接器的电路板上对信号进行路由。容置插座的保持架具有通道,该通道在一端具有开口用于安装在面板开口中。保持架在顶部表面中具有开口,插头可以通过该开口插入通道中以与插座配合。保持...
  • 本发明描述一种电互连系统,其具有安装在电子机壳的面板的连接器接口内的开口中的适配器。密封构件可以用于防止异物(诸如液体、气体或灰尘颗粒)进入机壳中并且进入适配器与配合插头连接器之间的配合区域中。密封构件可以包括基部和侧壁,该侧壁配置成环...
  • 一种卡边缘连接器,其具有在由壳体保持的导电元件上产生预加载力的改进方式。壳体可包括构件和配合端处的开口。每个导电元件可以具有相对于开口向内弯曲的接触部分和从接触部分朝向配合端延伸的末端。每个接触部分可以与要插入开口中的卡的边缘垫片形成电...
  • 一种电连接器具有在连接器壳体内形成在相邻排导体之间的一个或多个开口。开口可以定位在成排的接触部分之间,并且减小相邻排中的导体之间的串扰。开口可以延伸穿过连接器壳体的整个长度。开口可以具有任何合适的形状。在一些实施方式中,开口可以包括由横...
  • 电连接器组件
    根据一个实施方式,第一和第二电连接器被构造为竖直电连接器,所述竖直电连接器被构造为彼此配合以限定直角电连接器组件。还公开了各种实施方式的接地屏蔽件和电触头。
  • 差分信号迹线
    在此公开一种方法。在基板上设置第一导电迹线。在相邻于第一导电迹线的基板上设置第二导电迹线。在第一和第二导电迹线上设置阻焊层。第一导电迹线的一部分上不存在覆盖其上的任何阻焊层部分。