本技术公开了一种拼接式印制电路板，涉及印制电路板技术领域，包括电路板本体，电路板本体的外壁四周均开设有拼接槽，相邻两个拼接槽之间共同插设有连接柱，连接柱呈空心设置，连接柱的内壁两侧下端均开设有通孔，通孔内滑动穿设有移动块，连接柱的两侧均...

本技术涉及一种散热性能高的印制板，属于印制板技术领域，包括主板、第一安装板和第二安装板，第一安装板和第二安装板通过便于拆卸的连接组件相连接，主板安装在第一安装板与第二安装板之间，第一安装板与第二安装板之间安装有导热铜片，导热铜片一端固定...

本技术涉及一种利于散热的主板结构，属于主板结构技术领域，包括主板本体，在主板本体的边缘旁开设有定位孔，主板本体的底部固定有限位环，限位环外壁上转动卡接有卡接板体，卡接板体的底部固定有限位侧板，限位侧板之间滑动卡接有弯头壳体，弯头壳体的一...