本发明提供一种多工器位址冲突处理方法，由一基板管理控制器执行。所述基板管理控制器的多个输出接脚分别电连接多个多工器的重置接脚，每一输出接脚可在一高电位及一低电位间切换，且预设为所述低电位。所述方法包含以下步骤：(A)将所述输出接脚的其中...

一种可堆栈固定的机箱系统，包含一第一机箱，及一结合于该第一机箱下方的第二机箱。该第一机箱包括一第一结合边框装置，及一第一固定装置。该第一固定装置具有一第一卡固单元。该第一卡固单元具有二第一卡固模块。该第二机箱包括一第二结合边框装置，及一...

一种支持同频段双天线通讯电子系统，包含二天线装置及一控制单元。每一天线装置包括一无线通讯模块、一天线模块及一开关模块。该控制单元控制所述天线装置的开关模块启闭，包括一讯号产生模块，及一连接该讯号产生模块且连接所述开关模块的逻辑闸模块。该...

一种管理平台系统及其引导程序修复方法。管理平台系统包含控制电路、可编程逻辑电路、第一储存电路、选择电路及第二储存电路。控制电路具有输出脚位、重置脚位及传输接口。可编程逻辑电路电性连接于控制电路。第一储存电路用以储存主动引导程序。选择电路...

一种系统电源同步控制方法包含以下步骤：(A)获得一待上电项目，并根据该待上电项目及系统板上电时序数据判定多个系统板上电项目是否存在至少一目标上电项目；(B)当判定出存在该至少一目标上电项目时，进行该待上电项目对应的上电电压之电压启动程序...

一种复合式散热装置，包含一、一散热架模块，及一风扇模块。该模块包括一接触一高热电子单元的基座单元，及一水冷散热单元。该散热架模块包括一位于该水冷散热单元上方的散热架单元，及一热管单元。该散热架单元具有多个多边形散热片。每一多边形散热片具...

一种系统组态设定档的备份方法，由一基板管理控制器执行。在初始化时，当判定出一闪存的一第一闪存分区、一第二闪存分区，及一第三闪存分区皆挂载成功时，将该第一闪存分区复制且覆盖至该第三闪存分区；且当判定出该第一闪存分区及该第二闪存分区皆挂载不...

本发明提供一种服务器，包含一基板，及二第一导流罩装置。每一第一导流罩装置包括一第一罩体，及一第一挡流板。每一第一罩体具有一第一顶板、二第一侧板，及二第一轨道单元。每一第一顶板与第一侧板界定出一第一入风口、一第一出风口，及一位于第一入风口...

一种天线装置，结合于一电子装置上，该电子装置具有一安装模块。该天线装置包含一结合该安装模块的射频连接单元、一枢接该射频连接单元的外壳、一第一天线单元，及一第二天线单元。该外壳包括一顶板。该第一天线单元包括一第一同轴线模块，及一第一天线模...

一种网卡结合装置，可支持多种不同类型的主板安装一网卡。该网卡结合装置包含一框架单元。该框架单元包括一连接框模块，及二滑轨模块。借由该框架单元的所述滑轨模块的多个结合座可承置所需结合的主板的设计且配合每一结合座的第一台阶与对应的一第二台阶...

一种理线装置，用以供一线路单元结合。该线路单元包含一线路模块，及一第一连接端口模块。该理线装置包含一结合于一机壳上的结合架、一设置于该结合架内的旋转座单元，及一理线架单元。借由该理线架单元设置于该旋转座单元上的一旋转座模块上且该旋转座模...

一种媒体存取地址备份方法，借由一伺服系统来实施，该伺服系统包含一包括一第一储存模块之复杂可程序逻辑单元及一包括一第二储存模块之基板管理控制单元。该媒体存取地址备份方法包含以下步骤：该基板管理控制单元读取一第一地址及一第二地址，以判定一第...

本技术涉及服务器技术领域，其公开了一种电子装置，包括机壳，所述机壳内设有主板和风扇组，所述风扇组设置在所述主板的一侧，所述电子装置还包括：第一框架，安装在所述主板上；第一导风罩，安装在所述主板上，第一导风罩设置在第一框架与风扇组之间且与...

本技术公开了一种探头接地装置及示波器，涉及示波器技术领域。该探头接地装置，连接在一示波器的探头上，包括：转动件，具有一环形套筒，所述环形套筒套设在所述探头上以使所述转动件与所述探头电连接，所述转动件上还设置有一调节槽，所述调节槽与所述环...

一种具有遮阳功能的电子装置，包含一机壳、一设置于该机壳上的第一固定模块，及一用以遮挡该机壳的第一挡板模块。该机壳包括一顶板、一底板，及一散热板模块。该第一固定模块包括一设置于该顶板上的第一上固定单元，及一设置于该底板上的第一下固定单元。...

本技术涉及服务器测试的技术领域，其公开了一种服务器风扇控制系统，包括：服务器主板，具有一第一信号发送模块，所述第一信号发送模块具有一第一PWM信号；风扇装置，通过所述第一信号发送模块与所述服务器主板连接；第二信号发送模块，与所述风扇装置...

本技术涉及电子制造技术领域，公开了一种固定装置，用于组合多个第一PCB板并安装在第二PCB板上，包括：固定架，具有上下对称的上板和下板，所述上板设有多个上开孔，所述下板上与所述上开孔相对的位置均设有下开孔，所述下开孔与所述上开孔之间配合...

一种主板快拆装置，适用安装于一双层主板装置内，该双层主板装置包含一第一主板单元，及一位于该第一主板单元上方的第二主板单元。该第一主板单元具有一第一连接模块。该第二主板单元具有一第二连接模块。该主板快拆装置包含一设置于该第一主板单元上的固...

一种水冷式散热装置，包含一接触一高热电子单元的基板模块，及一水冷散热模块。该水冷散热模块用于对该基板模块与该高热电子单元进行散热，并包括一管路单元、一设置于该管路单元的一内壁面上的凸台单元，及一沟槽单元。借由该凸台单元具有至少一凸台设置...

本技术涉及电子制造技术领域，其公开了一种铜排限位装置及铜排，该铜排限位装置用于一铜排的限位，其包括：基块；及两个夹持臂，对称设置在所述基块上，所述夹持臂上包括由下至上依次连接的连接部、倾斜部及抵靠部，所述连接部与所述基块连接，所述倾斜部...