丰南半导体有限公司专利技术

丰南半导体有限公司共有1项专利

  • 根据本发明一实施例的半导体晶片处理装置包括:罐,其中填充有工艺所需的溶液;加热部,其用于对溶液进行初步加热;多个石英管,其用于将由加热部初步加热的溶液供给到每个半导体晶片;管加热单元,其位于每个石英管处且用于对经初步加热的溶液进行二次加...
1