本说明书实施例提供了一种数据处理方法，该方法利用动态函数库存储至少一个优化计算代码，如此，在存在动态函数库的情况下，可以将目标函数库中的算法中的计算代码替换为所述动态函数库中与算法对应的优化计算代码，如此，实现了利用优化计算代码进行傅里...

本说明书实施例提供了一种数据处理方法，该方法实现了利用一次预设初始化策略确定与目标变换空间对应的傅里叶变换算法后，即可利用该目标变换空间对多个目标数据执行傅里叶变换的目的，在保障了傅里叶变换性能的基础上，大大缩减了基于预设初始化策略确定...

本申请提供一种差分过孔参数处理方法、装置、电子设备及存储介质，涉及芯片技术领域。该方法在保持差分过孔的模型加工参数不变的前提下，通过迭代仿真，确定不考虑模型加工参数影响在内的差分过孔的最优模型结构参数；并保持差分过孔的最优模型结构参数保...

本申请提供一种三维集成电路布局方法、装置、电子设备及存储介质，涉及集成电路技术领域。该方法包括：获取三维集成电路中底层晶粒的布局设计，其中，底层晶粒上堆叠有顶层晶粒；根据底层晶粒的电源地网络，调整底层晶粒的布局设计中各个端口的位置；根据...

本申请提出一种日志存储方法及日志存储系统，该方法应用于日志存储系统，所述日志存储系统包括微架构模拟器、与所述微架构模拟器相连的spdlog日志库以及与所述spdlog日志库相连的clickhouse数据库，所述微架构模拟器用于模拟处理器...

本申请提出一种处理器优化评估方法、装置、设备及存储介质，该方法包括：将目标指令分别输入第一模型和第二模型，得到所述第一模型执行所述目标指令的第一性能评测结果，以及所述第二模型执行所述目标指令的第二性能评测结果；其中，所述第一模型是用于模...

本申请提供一种电子负载模组及电子负载装置，属于电源测试技术领域。电子负载模组包括：使能模块、反馈模块和功率吸收模块；功率吸收模块包括金属氧化物半导体阵列和高精电阻阵列；反馈模块包括电压负反馈单元；使能模块输入端接使能信号，使能模块输出端...

本发明公开了一种缓存访问方法、缓存控制模块和相关设备，缓存包括n个第一存储器，n个第一存储器包括n个缓存组，每个缓存组都包括n个缓存单元，n个缓存单元分别位于n个第一存储器中，缓存访问方法包括：接收第一缓存访问请求，第一缓存访问请求用于...

本说明书实施方式提供了一种目标地址获取方法、分支预测器的训练方法及相关装置。目标地址获取方法包括：在分支目标缓冲存储的分支条目中，确定与分支指令对应的目标分支条目；分支条目包括对应记录的分支区域标识、分支地址低位、目标区域标识和目标地址...

本申请提供了分支预测方法及系统、分支预测器、处理器和存储介质，应用于分支预测系统中的分支预测器，所述系统包括所述分支预测器和精度计数器，所述方法包括：利用第一预测流水线进行预测，得到第一分支预测信息；在不满足预设的刷线条件但满足预设的信...

本说明书实施例提供了一种指令处理方法，该方法在刷线操作后，取指单元在刷线操作后获取的指令的地址未缓存于所述L1I‑TLB中，且在刷线操作前发送的第一缺失请求的响应结果还未返回的情况下，无需等待第一缺失请求的响应结果返回，即可通过向L2缓...

本发明提供一种芯片中的硅通孔确定方法、装置、电子设备及存储介质，涉及芯片设计技术领域。该芯片中的硅通孔确定方法包括：根据预设距离，在目标层的预设坐标系中确定多个网格点；根据目标芯片的功耗信息进行功耗分析，在预设坐标系中确定多个初始跨芯片...

本发明提供一种硅通孔单元及芯片电路，涉及芯片设备技术领域。包括：差分信号电路、第一硅通孔、第二硅通孔、选择电路；差分信号电路的第一输出端与第一硅通孔连接，差分信号电路的第二输出端与第二硅通孔连接，差分信号电路的输入端用于输入待传输信号；...

本申请提供一种虚拟机迁移方法、系统、宿主机及计算机可读存储介质，方法包括在源宿主机中基于第二VCPU模型运行待迁移虚拟机，并在目的宿主机中基于与第二VCPU模型相同的第一VCPU模型初始化目的虚拟机。当需要进行待迁移虚拟机的迁移时，目的...

本申请提供一种三维集成电路及三维集成电路的电源布局方法，涉及芯片技术领域。该三维集成电路包括：堆叠设置的第一层晶粒和第二层晶粒；第一层晶粒的衬底上包括多个硅通孔区域，任意相邻两个硅通孔区域包括接地硅通孔区域和供电硅通孔区域；第一层晶粒的...

本发明提供一种芯片电路的处理方法、装置、处理设备及存储介质，涉及芯片设计技术领域。该方法包括：根据芯片电路预划分的多个电路模块的属性信息，将多个电路模块划分至第一工艺层以及第二工艺层，第一工艺层和第二工艺层为采用不同工艺设计得到的芯片层...

本申请提供一种芯片设计优化方法、装置、电子设备及存储介质，涉及芯片技术领域。该方法包括：获取门级网表和工艺物理信息文件，门级网表包括：一个库单元，工艺物理信息文件包括：库单元的物理信息文件；根据门级网表和工艺物理信息文件，对库单元优化设...

本申请提供一种芯片设计优化方法、装置、电子设备及存储介质，涉及芯片设计技术领域。该方法包括：获取预设芯片设计的逻辑连接关系；根据所述逻辑连接关系中相邻逻辑块之间的互连端脚，在所述相邻逻辑块上添加所述互连端脚对应的锚点；对所述互连端脚对应...

本申请提出一种安全处理器架构和计算机设备，该安全处理器架构包括：中央处理器硬件层，其中，所述中央处理器硬件层包括至少一个处理器核和安全/可信服务平台，所述安全/可信服务平台包括可信密码模块TCM、可信平台模块TPM和可信平台控制模块TP...

本申请提出一种安全处理器架构和计算机设备，该安全处理器架构包括：中央处理器硬件层和中央处理器软件层；其中，所述中央处理器硬件层包括安全/可信服务平台，所述中央处理器软件层包括普通执行环境子系统REE、可信执行环境子系统TEE和安全元件子...