一种双接口智能卡，该智能卡具有位于其卡体(CB)内的带有耦合线圈(CC)的增益天线(BA)、以及金属化面板(202，302)，所述金属化面板(202，302)具有用于天线模块(AM)的窗口(220，320)。可通过使窗口实质上大于天线模...

RFID芯片(CM)被以倒装芯片的方式安装并连接到基底(MT)的表面，例如针对6垫片ISO智能卡天线模块(AM)。用于天线(MA)的绕组磁芯(WC)使基底(MT)变硬、稳定并且平整，以增强连接的可靠性。倒装芯片天线模块(FCAM)与非接...

一种诸如智能卡的数据载体，包括天线模块（AM）和增益天线（BA）。增益天线（BA）具有外线圈（OW）和内线圈（IW），外线圈和内线圈的每一个都具有内端（IE）和外端（OE）。设置了耦合线圈（CC），其连接外线圈（OW）的外端（OE，b）...

一种双接口（DI）智能卡（100），其包括：芯片模块（CM）；模块天线（MA）；卡体（CB）；和卡天线（CA），其具有反相连接为“准偶极子”的两个线圈（D，E）。电容性短线（B，C）与模块天线（MA）的天线结构（A）相连接。模块天线（M...

将具有管状主体部（B）和两个端部的卷芯（WC）通过其一个端部安装至模块带（MT），围绕卷芯（WC）缠绕模块天线（MA），将芯片（CM）设置在模块带（MT）上并且使芯片（CM）位于卷芯（WC）中。设置连接件（wb），并且将圆顶封装体（GT...