一种压力传感器，包括：半导体衬底，所述半导体衬底包括上表面和相对的下表面；位于半导体衬底中的受压腔体，所述受压腔体的开口位于半导体衬底的下表面，所述受压腔体底部对应的半导体衬底为应变膜；位于应变膜上的应变电阻；位于应变膜中的若干环形沟槽...

本实用新型属于传感器领域，公开了一种压力传感器数字补偿装置，包括温度检测模块、控制模块、数模转换模块、第一放大模块、第二放大模块、压力检测模块、仪用放大模块及滤波模块；控制模块根据温度检测信号生成电压参数信号；数模转换模块根据电压参数信...

本实用新型属于传感器领域，公开了一种压力传感器电流输出装置，包括温度检测模块、驱动电压生成模块、压力检测模块、放大模块及电压电流转换模块；温度检测模块对温度进行检测并生成温度检测电压；驱动电压生成模块对温度检测电压进行放大以生成驱动电压...

一种压力传感器，包括：基底，所述基底中具有第一导压孔；位于基底上表面上的第一半导体层，第一半导体层中具有第二导压孔，第二导压孔与第一导压孔连通，第一半导体层的部分下表面与基底的部分上表面之间具有隔离缝隙；位于第一半导体层的上表面上的隔离...

一种玻璃微熔力传感器，包括：基体，所述基体包括顶部和相对的底部；位于基体中的贯穿孔，所述贯穿孔贯穿基体的顶部和底部表面；位于贯穿孔中的形变膜片，所述形变膜片包括上表面和相对的下表面，所述形变膜片与贯穿孔侧壁的基体接触；位于形变膜片的部分...

一种玻璃微熔压力传感器，包括：基体，所述基体包括顶部和相对的底部，以及位于顶部和底部之间的侧部，所述基体中具有压力腔，所述压力腔具有进压口，进压口贯穿基体的底部表面；位于基体侧部的形变膜片，所述形变膜片包括内表面和与内表面相对的外表面，...

一种压力传感器及其形成方法，其中所述压力传感器包括：基底，所述基底中具有第一导压孔；位于基底上表面上的第一半导体层，第一半导体层中具有第二导压孔，第二导压孔与第一导压孔连通，第一半导体层的部分下表面与基底的部分上表面之间具有隔离缝隙；位...

一种压力传感器及其形成方法，其中所述压力传感器包括：半导体衬底，所述半导体衬底包括上表面和相对的下表面；位于半导体衬底中的受压腔体，所述受压腔体的开口位于半导体衬底的下表面，所述受压腔体底部对应的半导体衬底为应变膜；位于应变膜上的应变电...