本发明公开了一种多层复合半导体基板结构及其制作方法，该结构包括一高质量单晶外延层，一高质量单晶外延种子层、一键合界面层和一低质量单晶支撑基板层；外延种子层通过键合转移或薄化等方法至单晶支撑基板层之上，可以用于外延层的外延。该多层复合半导...

本发明公开了一种可拆解多层复合半导体基板结构及其制作方法，该结构包括一外延层，一外延种子层、一键合界面层，一拆解功能层和一支撑基板层；拆解功能层可通过悬涂或沉积等方法实现，具有用于拆解和缓冲应力的功能；外延种子层通过键合转移等方法至拆解...