本发明涉及一种用于电镀材料(1)的方法和装置，包括在材料边缘区域处的电触头，尤其是用于在杯式电镀机中电镀衬底，例如作为晶片。在薄的起始层和在直径大的材料情况下，按照现有技术的方法产生径向的层厚差。最大值位于边缘区域中。为了获得平整的沉积...