本发明涉及一种用于测量多层的基底(1,1,1)的方法，基底尤其是具有带有临界尺寸的至少一个结构(7,7,7,7,7

本发明涉及一种用于将结构压印到压印料中的装置(1)，所述装置具有用于将所述结构压印到所述压印料中的结构印模(4,4',4'',4''',4iv,4v,4vi,4vii,4viii)，其特征在于，在压印和与所述压印料分离期间，结构印模(4...

本发明涉及一种用于使印模(17)与基底(12)、尤其与主印模(12)、与压印料(11)和/或与产品脱离的方法，其中，使印模(17)沿基底(12)的方向变形，以便使印模(17)与基底(12)脱离。以便使印模(17)与基底(12)脱离。以便...

本发明涉及一种用于在基板（2o，2u）的接触表面（17u、17o）处将所述第一基板（2o）连接至所述第二基板（2u）的方法，所述方法具有以下步骤，特别是以下流程：将所述第一基板（2o）安装在第一基板固持器（1o）的第一安装表面（18o）...

本发明涉及一种用于将第一衬底（2）与第二衬底（2＇）在所述衬底（2，2＇）的接触面（2o，2o＇）处接合的方法，其具有如下步骤、尤其是如下流程：

本发明涉及一种用于将第一衬底（2）与第二衬底（2＇）在所述衬底（2，2＇）的接触面（2o，2o＇）处接合的方法，其具有如下步骤、尤其是如下流程：

本发明涉及一种用于将第一衬底（2）与第二衬底（2＇）在所述衬底（2，2＇）的接触面（2o，2o＇）处接合的方法，其具有如下步骤、尤其是如下流程：

本发明涉及一种用于将第一衬底（2）与第二衬底（2＇）在所述衬底（2，2＇）的接触面（2o，2o＇）处接合的方法，其具有如下步骤、尤其是如下流程：

本发明涉及一种用于将第一衬底（2）与第二衬底（2＇）在所述衬底（2，2＇）的接触面（2o，2o＇）处接合的方法，其具有如下步骤、尤其是如下流程：

本发明涉及一种用于将第一衬底（2）与第二衬底（2＇）在所述衬底（2，2＇）的接触面（2o，2o＇）处接合的方法，其具有如下步骤、尤其是如下流程：

本发明系关于用于曝光一光敏层之一方法，该光敏层具有一光学系统，在各情况中，至少一光线由至少一光源产生且一曝光图案之像素由至少一微镜装置照明，该至少一微镜装置具有在各情况中具有一镜强度分布的多个微镜，其特征在于为得到曝光图案之一图案强度分...

本发明涉及不同焦点平面。本发明系关于用于曝光一光敏层之一方法，该光敏层具有一光学系统，在各情况中，至少一光线由至少一光源产生且一曝光图案之像素由至少一微镜装置照明，该至少一微镜装置具有在各情况中具有一镜强度分布的多个微镜，其特征在于为得...

本发明描述了用于使基板对准的一种装置和一种方法。和一种方法。和一种方法。

本发明涉及一种用于预固定衬底(1、2)的方法和装置，其中在至少一个表面区域中非晶化所述衬底(1、2)的至少一个衬底表面(1o、2o)，其特征在于，所述衬底(1、2)被定向且接着在所述经非晶化的表面区域处接触并且预固定。非晶化的表面区域处...

本发明涉及用于将纳米结构（13）从纳米结构压模（5）压印到施加到基体（7）上的、能够硬化的材料（8）的压模面（14）中的方法，具有下列步骤、尤其下列过程：相对于所述压模面（14）对齐所述纳米结构（13），通过如下方式压印所述压模面（14...

本发明涉及用于将纳米结构（13）从纳米结构压模（5）压印到施加到基体（7）上的、能够硬化的材料（8）的压模面（14）中的方法，具有下列步骤、尤其下列过程：相对于所述压模面（14）对齐所述纳米结构（13），通过如下方式压印所述压模面（14...

本发明涉及用于将纳米结构（13）从纳米结构压模（5）压印到施加到基体（7）上的、能够硬化的材料（8）的压模面（14）中的方法，具有下列步骤、尤其下列过程：相对于所述压模面（14）对齐所述纳米结构（13），通过如下方式压印所述压模面（14...