本发明涉及用于将半导体芯片安装到基片（１）上的安装设备，用该设备把基片（１）沿第１方面ｘ步进地送到表示下一个基片位置（２）的粘接站，使弯曲基片或其它的基片按垂直于基片输送方向的方向在它的位置中稍稍移动，而使基片在粘接站正确定位。可以在粘...

用于装配半导体芯片的拾取工具（１），包括 轴（３），和 与所述轴连结在一起的吸气机构（４），吸气机构由可弹性变形材料制成并包含用于拾取半导体芯片（２）的表面（６），所述表面（６）被制成凸面。

一种安装半导体芯片的装置，包括存放基片（２）的装载台（１），第一传送系统（４）和第二传送系统（５）。第一传送系统（４）用于在另一个基片离开装载台（１）之后移走一个基片（２）并将移走的基片（２）传送到第二传送系统（５），第二传送系统（５）...

用于制备引线接头的超声引线焊结器（１）具有可在水平轴（２）上转动的振动器（３）。振动器（３）装有喇叭件（５），后者的梢部（６）上夹装着导引引线（７）的毛细管。振动器（３）上于喇叭件（５）的梢部（６）区域中设有传感器（１０），用来控制焊结...

对准键合机特别是管芯键合机（１）或拾放机的焊头（３）的方法，包括：ａ）在支撑面（６）上设置具有两平行表面（８，９）的对准板（１０），支撑面平行于键合面（２），在键合面上，半导体芯片将键合于载体材料上；ｂ）校准测量装置（７），测量装置的信...

抓放装置，具有以交替旋转方向驱动的第一旋转手柄，驱动轴安装于第一和第二位置的中点。终点位置确定了旋转角，旋转手柄总是面向第一或第二位置。第二转动手柄安装于第一手柄末端，以相反方向驱动，并具有固定的传动比。芯片夹连接于第二转动手柄的末端。...

将半导体芯片（１）固定到具有焊料部分（２）的基底（３）上，由弹性固定到接合头（４）上的夹具（５）夹持的半导体芯片（１）被降低到基底（３）上。在此过程中，夹具（５）偏离接合头（４）。随后，半导体芯片（１）上升预定距离，接着被释放。可选择地...

一种丝焊器包括一焊接头（２），该焊接头包括一滑动装置（３），在一垂直轴线（９）上可转动的旋转梁架（４），及一安装在旋转梁架（４）上的摇臂（５）。滑动装置（３）以预定水平方向往复运动并一起移动旋转梁架（４）。滑动装置（３）最好通过一由真空...

分三个步骤把半导体芯片（１）安装到柔性的基片（２）上：首先在分配台（３）向基片（２）上的预定的基片点位（５）上施放胶合剂（４），然后在接合台（６）把半导体芯片（１）放置在基片点位（５）上。最后固化胶合剂（４）。根据本发明，在硬化胶合剂（...

一种拾取工具，有一个抽吸装置，用于把半导体芯片安装到基片上，所述的抽吸装置是一个用尺寸稳定的材料制成的板（４），其一个表面（５）有固化的胶合剂制成的结构（６）。所述板（４）的材料是例如铝、碳纤维复合材料或者尺寸稳定的塑料。适用于结构（６...

一种借助于一个毛细管（１０）用来在一个第一连接区域（２）与一个第二连接区域（３）之间形成导线连接的设备，包括一个图象识别系统，该图象识别系统这样设计，从而刚好在碰撞相应连接区域（２）之前，毛细管（１０）的末端（２７）进入图象识别系统的图...

半导体芯片１安装到有粘接部分５的衬底４上，焊头３下降到固定衬底４的支架６上面的预定高度Ｈ。同时，取片器２固定在３的上限位置中。焊头３到达高度Ｈ时，固定的取片器２松开，取片器２从上限位置下移，把半导体芯片压到粘接部分５上，固定的取片器２松...

半导体芯片安装设备，包括带取片器（６）的焊头（５），取片器（６）设有抽真空吸抓和输送半导体芯片的纵向钻孔（９）。为了检测取片器（６）是否吸住半导体芯片（７），在取片器（６）的纵向钻孔（９）中设有反射面形成的体（１５），无半导体芯片（７）...

具有用于压紧基片的装置的芯片焊接器和／或引线结合器。该装置包括具有钻孔（１）的台（２）。钻孔（１）不管是被施加真空或不施加真空，它们均可被机械地程序化。这种机械地程序化可使装置快速且容易地适用于不同的基片（３）。

一种用于在基片（２）上以倒装片形式安装半导体芯片（１′）的装置，该装置包括用于倒转半导体芯片（１′）的倒转设备（６）。该倒转设备（６）构成一个由支撑架（１０），第一和第二旋臂（１１，１２）及连接臂（１３）组成的平行四边形结构（１０，１１...

一种用于传送基片和在基片（１；２５）上安装半导体芯片（２）的设备，包括具有两个侧壁（４，５）的沟槽（３），在该沟槽（３）中基片（１；２５）沿传送方向（ｘ）传送。该设备包含至少一个可升起和降下的梳形件（１８；１９；２０），从而将基片（１；...

本发明涉及丝焊器的校准方法，其中丝焊器具有一个被夹持在一个角臂上的毛细管（１０）。超声波换能器对角臂提供超声波，其中借助参数Ｐ控制超声波换能器。为了校准参数Ｐ，使用了集成在半导体芯片上的压敏电阻传感器（１）。将毛细管（１０）放置在半导体...

一种安装半导体芯片的装置，带有用于拾取、传送半导体芯片以及将半导体芯片放置到衬底上的拾取和放置系统，拾取和放置系统包含焊接头，焊接头包括： 芯片夹持器，芯片夹持器可以相对焊接头发生偏移， 用于控制芯片夹持器偏移的气动驱动器，...

通过一种带有以下步骤的方法确定引线接合器的接合力Ｆ＃－［Ｂ］、超声波变量Ｐ和任选的至少另一个的接合参数的最优接合参数：进行数次接合操作，以把形成为球形的引线头接合到一个连接点上，其中每次在预定范围内按离散步长改变接合力Ｆ＃－［Ｂ］和超声...

在通过引线接合器进行引线焊接时，为了在毛细管改变后实现最佳焊接结果，建议在从第一毛细管向第二毛细管改变后利用参数Ｐ＃－［２］控制将超声波应用到用于引导毛细管的机臂的超声换能器，参数Ｐ＃－［２］是在毛细管改变前从参数Ｐ＃－［１］导出的，Ｐ...