EEJA株式会社专利技术

EEJA株式会社共有7项专利

  • 本发明提供一种适合包含金属立体结构体的成形物制造的树脂液及成形物形成方法。树脂液包含自由基光固化树脂、热固化树脂和酸催化剂,热固化树脂包含三聚氰胺类交联剂或者苯并胍胺类交联剂,包含3重量%以上60重量%以下的热固化树脂。
  • 本发明涉及以硫脲系化合物和导电盐作为必要成分的非氰系金电解剥离液。在本发明涉及的金电解剥离液中,除了上述必要成分以外,还含有具有至少一个巯基的含巯基化合物作为白浊抑制剂。此时,作为各成分的含量,硫脲系化合物优选设为10g/L以上100g...
  • 本发明提供一种金电镀液及金电镀方法,该金电镀液是由15g/L的亚硫酸金(I)钠(按金元素计)、15g/L的硫酸钠、50g/L的亚硫酸钠、10mg/L的甲酸铊(按铊元素计)、50mg/L的硝酸铋(按铋元素计)以及1g/L的磷酸钠所构成的。...
  • 根据本发明,提供氰系电解银合金镀液,其特征在于,含有:以银换算计为10~100g/L的氰化银络合物、5~300g/L的导电盐、以锗换算计为0.1~10g/L的锗化合物、和1~100g/L的配位性高分子添加剂。高分子添加剂。
  • 本发明涉及一种PtRu合金镀液,其包含:2价Pt盐、Ru硫酸盐或Ru硝酸盐中的任一者、以及硫酸和氨基磺酸,其中,氯浓度为0.1mg/L以上300mg/L以下。作为该PtRu合金镀液的组成,优选的是,Pt浓度为1g/L以上15g/L以下、...
  • 本发明涉及由PtRu合金构成的贵金属薄膜。本发明是由PtRu合金构成的镀膜,所述PtRu合金由2质量%以上20质量%以下的Ru、余量Pt及不可避免的杂质构成,维氏硬度为450Hv以上。由该PtRu合金镀膜形成的层叠结构这样构成:在基材(...
  • 根据本发明,提供一种含有以银换算计为10~100g/L的氰化银或氰化银盐、1~200g/L的导电盐、3~500g/L的硫代硫酸或其盐的电解镀银液。液。
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