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多感科技上海有限公司专利技术
多感科技上海有限公司共有13项专利
微针给药检测装置、微针给药系统制造方法及图纸
本实用新型涉及以一种微针给药检测装置、微针给药系统,所述微针给药检测装置包括:电容传感器,包括阵列分布的若干电容传感单元,以及与电容传感单元的上极板连接的读出电路,电容传感单元包括相对设置的上极板与下极板,下极板用于在微针给药过程中,与...
生物特征检测装置、电子设备制造方法及图纸
本实用新型涉及一种生物特征检测装置、一种电子设备,所述生物特征检测装置包括光学结构,包括结构化透光层,所述结构化透光层包括至少两种透光区域,分别用于透过不同的特征光,不同的特征光用于表征物体的不同特征,其中,至少包括第一特征光,用于表征...
图像解析力测试装置制造方法及图纸
该实用新型提出了一种图像解析力测试装置,包括:用于产生照明光的照明装置;检测装置,所述检测装置设在所述照明装置的一侧且与所述照明装置之间间隔开,所述检测装置设有测试图案卡,所述照明装置位于所述检测装置设有所述测试图案卡的一侧以为所述检测...
芯片模组制造技术
本实用新型涉及一种芯片模组,所述芯片模组包括:电路板;芯片组件,包括裸芯片,所述裸芯片与所述电路板之间通过引线形成电连接;塑封层,覆盖所述电路板、所述芯片组件以及连接所述芯片组件与所述电路板的引线,并至少暴露出所述电路板的底部表面。所述...
多光谱图像传感器制造技术
本实用新型涉及一种多光谱图像传感器,所述多光谱图像传感器包括:图像传感器,包括基底以及位于所述基底表面内的像素区域,所述像素区域内形成有若干阵列排布的像素单元;滤光片,所述滤光片表面形成有与所述像素区域对应的光谱通道区域,包括多个以马赛...
超薄成像芯片和成像模组制造技术
一种超薄成像芯片以及一种成像模组,所述超薄成像芯片包括:图像传感器,包括衬底及形成于所述衬底的第一表面的像素层,所述衬底具有指定厚度;位于所述衬底内的对应于像素面成像区域的透光区域。所述超薄成像芯片的厚度较小。
芯片封装结构制造技术
本实用新型涉及一种芯片封装结构,所述芯片封装结构包括:电路板;补强板,所述补强板固定于所述电路板上,且所述补强板具有第一开口,所述第一开口暴露出所述电路板的部分表面;芯片组件,位于所述补强板的第一开口内,所述芯片组件包括芯片,所述芯片具...
生物特征检测装置、电子设备及生物特征检测方法制造方法及图纸
本发明涉及一种生物特征检测装置、一种电子设备以及一种生物特征检测方法,所述生物特征检测装置:包括光学结构,包括结构化透光层,所述结构化透光层包括至少两种透光区域,分别用于透过不同的特征光,不同的特征光用于表征物体的不同特征,其中,至少包...
微针给药检测装置、微针给药系统及微针给药检测方法制造方法及图纸
本发明涉及以一种微针给药检测装置、微针给药系统及微针给药检测方法,微针给药检测装置包括:电容传感器,包括阵列分布的若干电容传感单元,以及与电容传感单元的上极板连接的读出电路,电容传感单元包括相对设置的上极板与下极板,下极板用于在微针给药...
芯片模组及其形成方法技术
本发明涉及一种芯片模组及其形成方法,所述芯片模组包括:电路板;芯片组件,包括裸芯片,所述裸芯片与所述电路板之间通过引线形成电连接;塑封层,覆盖所述电路板、所述芯片组件以及连接所述芯片组件与所述电路板的引线,并至少暴露出所述电路板的底部表...
芯片封装结构及其形成方法技术
本发明涉及一种芯片封装结构及其形成方法,所述芯片封装结构包括:电路板;补强板,所述补强板固定于所述电路板上,且所述补强板具有第一开口,所述第一开口暴露出所述电路板的部分表面;芯片组件,位于所述补强板的第一开口内,所述芯片组件包括芯片,所...
超薄成像芯片及其形成方法、成像模组及其形成方法技术
一种超薄成像芯片及其形成方法以及一种成像模组及其形成方法,所述超薄成像芯片的形成方法包括:提供图像传感器,包括衬底及形成于所述衬底的第一表面的像素层,所述衬底具有指定厚度;在所述衬底内形成对应于像素面成像区域的透光区。所述超薄成像芯片的...
多光谱图像传感器及其成像方法技术
本发明涉及一种多光谱图像传感器及其成像方法,所述多光谱图像传感器包括:图像传感器,包括基底以及位于所述基底表面内的像素区域,所述像素区域内形成有若干阵列排布的像素单元;滤光片,所述滤光片表面形成有与所述像素区域对应的光谱通道区域,包括多...
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