本技术涉及半导体激光器制作领域，具体公开了一种半导体激光器固定夹具，包括热沉夹具，热沉夹具上设置热沉放置孔，热沉放置孔内壁上对称设置两个夹具放置槽，热沉夹具内设置空腔，两个夹具放置槽底部分别设置第一轴承孔，第一轴承孔两端连通夹具放置槽和...

本技术属于激光器检测技术领域，尤其涉及一种用于激光器模块高温老化实验的激光器装配装置，包括检测箱和支撑脚，检测箱的内部设置有四组固定装置，检测箱的内部设置有加热控制装置。该用于激光器模块高温老化实验的激光器装配装置，在面对不同规格的激光...

本发明提供一种高功率半导体激光器自动贴片生产系统，包括贴片加工柜体，支撑腿，左侧门板，中间观察窗，右侧门板，控制电脑，废气排放接管，芯片上胶组件，芯片吹风清理组件，散热扇，自动输送带组件，贴片操作机械臂，成品转移机械臂，加工旋转台组件，...

本发明涉及应用于半导体激光器的深腔焊接设备，包括输送平台、预热模块、焊接模块、冷却模块，输送平台包括底座、支台和输送盘，输送盘上设有载物座，支台上端设有三个升降组件，三个升降组件上分别滑动设置预热模块、焊接模块、冷却模块，且预热模块、焊...

本实用新型涉及半导体激光器制作领域，具体公开了一种半导体激光器芯片烧结装置，包括烧结工作台，工作台上设置热沉固定台，热沉固定台上设置热沉固定槽，烧结工作台上设置安装柱，安装柱侧面纵向设置直线模组，直线模组上设置滑块，滑块一侧固定设置芯片...

本发明涉及半导体激光器生产领域，具体公开了一种半导体激光器封装结构，包括封装外壳，封装外壳上设置热沉安装座，热沉安装座一端设置热沉槽，热沉槽内设置过渡热沉，热沉安装座上设置正极凹槽和负极凹槽，正极凹槽内固定设置正极柱，负极凹槽内设置负极...