段曦东专利技术

段曦东共有1项专利

  • 本发明公开了一种复合导电陶瓷及其制备方法,复合式导电陶瓷的组份体积比为:陶瓷基体料50%~95%,导电填料5-50%,添加剂占基体料和填料重量比的0-10%。复合式导电陶瓷的制备方法为:(1)配料混合;(2)成型;(3)烧结;(4)检测...
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